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三星和台积电逐力自动驾驶:布局特定优化制程工艺

2019-12-02 11:22:38 阅读量:3466

三星和TSMC这两家硅片厂正在许多需要加工芯片的领域抢夺客户。现在他们的战场延伸到汽车。如果你想说近年来汽车行业的趋势是什么,那么自动驾驶绝对是榜单上的前三名。自驱动专用处理器需要更先进的工艺技术,最好有专门的优化。三星和TSMC针对这一要求推出了具体流程。

三星上周表示,将很快推出基于8纳米工艺的汽车版本。目前,三星针对8纳米工艺节点有两种工艺:8lpp和8lpu,都是从10纳米工艺节点开发的。目前,三星用于制造汽车芯片的制造节点仍然是28纳米和14纳米,因此新的8纳米将是一个巨大的进步。不过,三星并没有透露关于这一新分支工艺的大量信息,但他们的具体产品将满足汽车工艺的可靠性和稳定性要求,使用这一工艺的芯片制造工艺也将满足汽车行业的通用认证体系。

另一方面,TSMC目前将16ffc技术用于自驱动芯片,这比他们最新的技术落后了大约两到三代。TSMC目前正在努力将自己的7纳米技术应用于汽车芯片。实际开发已经进行了一段时间,预计到2020年将获得相关行业认证。事实上,synopsys已经使用TSMC的7纳米工艺开发了一款实际产品,该工艺使用lpddr4x和pcie 4.0。据估计,许多制造商也在利用TSMC的7纳米工艺开发汽车领域的芯片。

自驱动是机器学习和人工智能的一个很大的具体应用领域。相关技术已发展多年,但近年来甚至出现井喷。硅谷和其他科技巨头都在这一领域投入了大量资源,并想占领这一领域的巅峰。使用更先进的技术可以制造具有更高计算吞吐量的芯片,帮助技术巨头实现他们在自动驾驶和汽车领域的愿景。

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